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2016 |
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推出無線物聯網多晶粒整合系統型封裝(SiP)微型化系統模組。 |
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成功研發無連接器之接觸式射頻訊號測試方法。 |
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成功研發通過Microsoft
Lync認證的超薄2.0mm HD筆記型電腦照相機模組。 |
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成功研發第一支結合RGB+IR
2M Single Sensor超薄相機模組方案並通過Microsoft Windows Hello 3.0認證的IR照相機模組。 |
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成功研發供給IOT/AR/VR使用的超薄187度大廣角與6P
Lens 的 8M FF 照相機模組。 |
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2015 |
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開發業界最薄,符合Thinkpad要求的大光圈、具有最佳影像品質的COB模組。 |
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開發採用單顆RGB-IR
sensor臉部識別模組,同時具有RGB攝像功能和面部識別功能。 |
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推出應用於Tablet、NB、Desktop等多種平台之Lens
Array 3D相機模組。 |
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推出Precision
Touchpad(PTP)觸控板模組產品及率先開發自動化測試設備於觸控板模組生產線,高度提昇生產測試效率。 |
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開發工業電腦用的無線網路模組轉板方案,解決少量多樣的開發資源及各國無線射頻認證管制的問題。 |
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2014
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推出IOT物聯網模組軟體開發平台(SDK)
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推出應用於Chromebook
之802.11ac 2x2 M.2 1216模組 |
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開發802.11ac
2x2 + BT + NFC微小化模組IC |
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率先導入Multi
DUT生產測試自動化設備 |
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推出Android
Wear藍牙微小化模組IC |
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2013 |
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全世界首發應用於筆記型電腦之802.11ac無線網路模組。 |
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開發符合Ultrabook平台規範之第二代超薄相機Full
HD解析度模組,與針對手機與平板電腦使用之全世界最薄1300百萬畫素相機模組。 |
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超薄型數位影像模組高度為2.50
mm, HD 720P 模組,並擁有絕佳之EMI防護能力。 |
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以Glass on
Sensor (GOS)技術,開發專供移動裝置使用之1300萬超薄型數位影像模組。 |
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Wearable Wireless
CCM技術開發,完成開發穿戴式裝置使用之無線傳輸相機模組。 |
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研發基於Wireless
HD 60GHz之無線模組,率先成功應用於投影機產品,進一步推進無線模組進入商用投影市場。 |
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以WiGig技術開發無線系統產品,獲得國際品牌公司採用。 |
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2012 |
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推出支援WLAN,
Bluetooth 4.0, FM,以及NFC的五合一無線模組並可應用於NB與tablet。 |
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領先出貨新一代802.11ac的系列產品,傳輸速度高達1.3Gbps,可用於無線高速資料以及影音多媒體傳輸的相關產品。 |
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完成Skype TV
HD攝像模組第二代產品開發,該模組內建二支高感度麥克風陣列(Microphone Array),採用H.264影像壓縮技術。本模組率先為全世界第一家正式通過Skype官方ODM認證。 |
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2011 |
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於2011 Computex展出全球首款60GHz
WiGig無線模組以及全球最小21Mbps HSPA+ 3G行動路由器 |
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首度主辦「2011
Android系統開發趨勢論壇」,由來自Google、IBM、TI、 Intel以及ST-Ericsson等知名大師講授,產業精英集聚 |
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於2011 MWC首度公開展示3G全產品線以及全球最小的3.5G
HSPA 行動路由器 |
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於2011 CES
首度展出上整合Wi-Fi、藍牙、FM、 GPS功能的四合一無線通訊模組IC |
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2010 |
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於2010 Computex展出60GHz
WirelessHD全新產品線 |
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於2010 MWC展出Wi-Fi
Direct技術 |
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於2010 CES展出新一代802.11n
+ Bluetooth Wireless Combo Module IC |
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2009 |
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首次與電子時報於深圳共同舉辦大型論壇
掛牌興櫃 |
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於Computex展示搭載Android
應用以及Bluetooth 3.0 + HS技術 |
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贊助0xLab成立--致力於Android底層架構開發應用
於DTF發表無線技術之整合與模組化議題 |
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推出支援藍芽3.0單晶片多功能模組IC |
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2008 |
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上海廠獲得多家國際大廠核准認證 |
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推出全球最小之硬體架構GPS模組IC |
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推出全球最小之行動電視模組IC |
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2007 |
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海華轉投資大陸生產據點紘華電子科技(上海)有限公司。 |
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推出全方位無線通訊與數位電視解決方案。 |
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2006 |
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合併雙漢科技股份有限公司,成立深圳及南京研發中心。 |
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2005 |
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海華科技股份有限公司設立完成,實收資本額為新台幣165,000仟元。 |
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